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10月11日消息 今天是10月份的“周二补丁日”,微软面向Win10 PC和Win10 Mobile设备推送了Windows10创意者更新正式版15063.674累计更新,其中PC版具体型号是KB4041676,Win10手机收到基于ARM的10月更新,本次更新主要是Bug修复和性能提升等。

Win10 PC/Mobile创意者更新正式版15063.674累计更新补丁KB4041676推送(附更新内容)

近期微软乔北峰已经宣布,将不会为Win10 Mobile提供更多的新功能,但仍会继续提供诸如Bug修复和安全更新在内的技术支持。

Win10 PC/Mobile创意者更新正式版15063.674累计更新补丁KB4041676推送(附更新内容)

下面是Win10 Build 15063.674具体更新内容:

解决了一些UWP或Centennial应用出现灰色图标和显示“应用无法打开”的错误信息。

解决了导致AppReadiness服务停止工作的可靠性问题。

解决了应用使用Silverlight地图堆栈导致工作停止的问题。

解决了VSync防止设备进入面板自刷新模式的问题,这会导致电池寿命缩短。

解决了升级到Win10 1703版本后,用户的开始布局自定义布局(如固定平铺)会丢失的问题。

解决了使用通用CRT导致链接器(link.exe)针对大型项目停止工作的问题。

解决了防止Windows错误报告使用不正确权限重新创建临时文件夹保存错误报告的问题,而是无意中删除了临时文件夹。

解决当服务器承载MSMQ群集角色时,MSMQ性能计算器(MSMQ队列)可能不会填充队列实例的问题。

解决个人身份验证 (PIV) 智能卡Pin码不匹配问题,导致用户看到多次Pin码输入提示。

解决了即使使用Cipher.exe/u工具更新数据恢复代理 (DRA) 加密密钥失败的问题,除非计算机上已存在用户证书加密。

解决使用AppLocker导致Modern应用失败的问题,此问题只发生在Windows预装的Modern应用中。

解决IE浏览器提交表单失败的问题。

解决IE浏览器中绘制图形元素的问题。

解决防止元素在IE资源管理器中的聚焦问题。

解决IE浏览器窗口对接和移除的问题。

解决IE浏览器弹出窗口的问题。

解决了Vendor API意外删除数据的问题。

解决了使用 Robocopy实用程序复制SharePoint文档库 (作为驱动器号装载) 无法复制文件的问题。但是,在这种情况下Robocopy可以成功复制文件夹。

解决MDM USB限制未按预期禁用USB端口的问题。

解决在尝试连接到目标时,在新OS安装上创建iSCSI会话可能导致“启动器实例不存在”的问题。

解决了其中连接到使 Azure应用代理发布RDS应用程序失败的问题。错误信息是: “您的计算机无法连接到远程桌面网关服务器。请与网络管理员联系以获得帮助。超出 RDP cookie大小限制时,可能会发生此错误。”此更新增加了RDP cookie限制的大小。

解决了USBHUB.SYS随机导致内存损坏,导致随机系统崩溃的问题,这是非常困难的诊断。

解决了影响一些游戏从微软商店在预购阶段下载,然后下载失败,错误代码0x80070005,还有设备尝试从头开始重新启动下载的问题。

解决ServerSecurityDescriptor注册表值在升级到Windows 10 1703时不迁移的问题。因此,用户可能无法使用“Citrix思杰打印管理器”服务添加打印机。此外,他们可能无法打印到重定向打印机客户端、思杰通用打印驱动程序或使用思杰通用打印驱动程序的网络打印机驱动程序。

安全更新包括微软搜索组件、Windows内核模式驱动程序、微软图形组件、IE浏览器、Winndow内核、微软Edge浏览器、Windows身份验证、Windows TPM、设备保护、Windows无线网络、Windows存储和文件系统、微软Windows DNS、微软脚本引擎、Windows Server、Windows Linux子系统、微软JET数据库引擎和Windows SMB Server。

以上就是小编为大家整理的Win10 PC/Mobile创意者更新正式版15063.674累计更新补丁KB4041676推送(附更新修复内容汇总)全部内容,希望对大家有所帮助,更新新的内容请继续关注。

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RTX 5090要首发 性能要翻倍!三星展示GDDR7显存

三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。

首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB,每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps(PAM3),但也可以降至28 Gbps,以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。

据三星表示,GDDR7内存的能效将提高20%,同时工作电压仅为1.1V,低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计,使得在高速运行时的发热量降低,GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。