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本文介绍如何打印调用堆栈进行go代码的调试。

打印堆栈使用的runtime package中的Stack()函数

func Stack(buf []byte, all bool) int
Stack formats a stack trace of the calling goroutine into buf and returns the number of bytes written to buf. If all is true, Stack formats stack traces of all other goroutines into buf after the trace for the current goroutine.

example

package main
import (
    "runtime"
    "time"
    "fmt"
)
func main() {
    go power1()
    for {
        time.Sleep(time.Duration(1)*time.Minute)
    }
}


func power1(){
    var buf [1024]byte
    fmt.Println("power1.....")
    n := runtime.Stack(buf[:], true)
    fmt.Println(string(buf[:]), n)
}

输出结果:

power1.....
goroutine 5 [running]:
main.power1()
/home/lanyang/src/t.go:29 +0xec
created by main.main
/home/lanyang/src/t.go:14 +0x3c
goroutine 1 [sleep]:
time.Sleep(0xdf8475800)
/home/lanyang/src/t.go:59 +0x107
main.main()
/home/lanyang/src/t.go:17 +0x4f
303

以上这篇go 代码的调试---打印调用堆栈的实例就是小编分享给大家的全部内容了,希望能给大家一个参考,也希望大家多多支持。

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RTX 5090要首发 性能要翻倍!三星展示GDDR7显存

三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。

首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB,每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps(PAM3),但也可以降至28 Gbps,以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。

据三星表示,GDDR7内存的能效将提高20%,同时工作电压仅为1.1V,低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计,使得在高速运行时的发热量降低,GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。